PROFIVE® F75
 

Der PROFIVE® F75 Single-Board-Computer wurde für lüfterlosen Einsatz und Ultra-Low-Power-Anwendungen konstruiert. Seine Leistungsfähigkeit wird ihm durch die neusten Intel® Core™ 2 Duo-Prozessoren und dem Mobile Intel® GS 45 Express-Chipsatz verliehen.

PROFIVE® F75 im Detail:

  • Entworfen für lüfterlosen Betrieb und Ultra-Low-Power-Anwendungen
  • Award-SPI-Flash-BIOS von Phoenix
  • Zwei DDR3-Speicherbänke für bis zu 8 GB DDR3-Speicher
  • Touch-Controller für 4- oder 8-adrigen Anschluss
  • Zwei PCI Express®-Mini-Card-Sockel, ein Sockel für Modemanwendungen mit SIM-Kartensockel vorbereitet
  • PCI Express®- und PCI™- kompatibel
  • Bis zu vier PCI Express®-Lanes
  • Integierter Realtek ALC262-GR High Definition Audio-Codec mit Line IN, AUX IN, MIC IN, Line OUT und S/P-DIF OUT
  • Zwei Serial-ATA-Ports sind on-board, ein zusätzlicher SATA-Port ist auf der optionalen Erweiterungsplatine F75DH verfügbar
  • Ein eSATA-Port
  • Analog VGA und DVI auf DVI-I-Stecker verfügbar
  • Digitale Video- und Audio-Signale integriert auf DisplayPort-Stecker
  • 24-Bit-Dual-LVDS-Schnittstelle mit Stecker für die Hintergrundbeleuchtung
  • TV OUT auf separatem Stecker
  • Bis zu zwölf USB 2.0-Anschlüsse
  • Gigabit-Ethernet
  • SM- und LPC-Bus über Stecker verfügbar
  • Systemüberwachung und Managementfunktionen (Kontrolle der Hintergrundbeleuchtung, System Health und Watchdog-Funktion)
  • 8 bis 24V Spannungsversorgungbereich, integrierte EMI-Filter, optional ist eine netzunabhängige Stormversorgung erhältlich
  • Spannungsversorgungsbereich optional auf 32V erweiterbar
  • Betriebstemperaturbereich von 0°C bis +60°C Umgebungstemperatur oder
    von 0°C bis +70°C Oberflächentemperatur
  • Lagertemperaturbereich von -20°C bis +100°C
  • Maße: 180 mm × 135 mm
  • Bereit für die Nutzung der Erweiterungsplatine F75DH mit weiteren Schnittstellen und Funktionen
  • Design, Produktion und Support “Made in Germany”

Produkt hat Serienstatus, Muster auf Anfrage

 
Data Sheet
F75DH Extension Board

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