Der PROFIVE® F75 Single-Board-Computer wurde für lüfterlosen Einsatz und Ultra-Low-Power-Anwendungen konstruiert. Seine Leistungsfähigkeit wird ihm durch die neusten Intel® Core™ 2 Duo-Prozessoren und dem Mobile Intel® GS 45 Express-Chipsatz verliehen.
PROFIVE® F75 im Detail: - Entworfen für lüfterlosen Betrieb und Ultra-Low-Power-Anwendungen
- Award-SPI-Flash-BIOS von Phoenix
- Zwei DDR3-Speicherbänke für bis zu 8 GB DDR3-Speicher
- Touch-Controller für 4- oder 8-adrigen Anschluss
- Zwei PCI Express®-Mini-Card-Sockel, ein Sockel für Modemanwendungen mit SIM-Kartensockel vorbereitet
- PCI Express®- und PCI™- kompatibel
- Bis zu vier PCI Express®-Lanes
- Integierter Realtek ALC262-GR High Definition Audio-Codec mit Line IN, AUX IN, MIC IN, Line OUT und S/P-DIF OUT
- Zwei Serial-ATA-Ports sind on-board, ein zusätzlicher SATA-Port ist auf der optionalen Erweiterungsplatine F75DH verfügbar
- Ein eSATA-Port
- Analog VGA und DVI auf DVI-I-Stecker verfügbar
- Digitale Video- und Audio-Signale integriert auf DisplayPort-Stecker
- 24-Bit-Dual-LVDS-Schnittstelle mit Stecker für die Hintergrundbeleuchtung
- TV OUT auf separatem Stecker
- Bis zu zwölf USB 2.0-Anschlüsse
- Gigabit-Ethernet
- SM- und LPC-Bus über Stecker verfügbar
- Systemüberwachung und Managementfunktionen (Kontrolle der Hintergrundbeleuchtung, System Health und Watchdog-Funktion)
- 8 bis 24V Spannungsversorgungbereich, integrierte EMI-Filter, optional ist eine netzunabhängige Stormversorgung erhältlich
- Spannungsversorgungsbereich optional auf 32V erweiterbar
- Betriebstemperaturbereich von 0°C bis +60°C Umgebungstemperatur oder
von 0°C bis +70°C Oberflächentemperatur - Lagertemperaturbereich von -20°C bis +100°C
- Maße: 180 mm × 135 mm
- Bereit für die Nutzung der Erweiterungsplatine F75DH mit weiteren Schnittstellen und Funktionen
- Design, Produktion und Support “Made in Germany”
Produkt hat Serienstatus, Muster auf Anfrage |